今天，雷卡仕将会给你一些关于SMT贴片加工的重要材料的知识。

　　一、SMT贴片加工工艺锡膏

　　焊锡膏是由合金焊料粉和膏状助焊剂均匀搅拌而成的糊状物。它是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料，广泛应用于再流焊。锡膏在室温下具有一定的粘度，可以初步将电子元件粘在预定的位置。在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，待焊接的元件和PCB相互连接，形成连接。

 　　目前的SMT贴片机大多采用钢丝钢网漏印的方式涂锡膏，操作简单，快速印刷后即可使用。但也难以保证焊点的可靠性，容易造成虚焊，浪费焊膏，成本高。

　　二、SMT贴片加工技术芯片胶粘剂

 　　贴片胶又称SMT胶、SMT红胶，通常是红色(也有[敏感词]或白色)。浆料中均匀分布有硬化剂、颜料、溶剂等粘合剂，主要用于固定印制板上的元器件。一般采用点胶或钢网印刷的方式分发。元件贴好后，放入烘箱或回流焊烘箱加热硬化。

 　　与锡膏不同的是，贴片胶加热后固化，其凝固点温度为150℃，再次加热后不会熔化，也就是说贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT胶的应用效果会因热固化条件、连接对象、使用设备、操作环境的不同而不同。使用SMT粘合剂时，应根据PCB和PCA工艺选择粘合剂。

　　三、SMT贴片加工技术助焊剂

　　助焊剂是焊料粉末的载体，成分与一般助焊剂基本相同。为了提高印刷效果，有时需要加入适量的溶剂。通过助焊剂中活性剂的作用，焊料可以通过焊料粉末本身的氧化物迅速扩散并附着在待焊金属表面。助焊剂的成分对焊膏的膨胀性、润湿性、塌陷性、粘度变化、清洁性和贮存期起着决定性的作用。