在SMT贴片加工中直通率不断是一个重要的参数。直通率就是产品从[敏感词]道工序开端到最后一道工序完毕，主要的指标有消费质量、工作质量、测试质量等。直通率与公司的工艺才能是一个正相关的比值，假如一个smt加工厂的直通率十分的高，也间接的证明了这个公司的质量与技术实力。这也是我们不断在内部强调要关注直通率的缘由。

那么其实直通率更重要的是一个公司的盈利才能与客户称心度的直接参考，[敏感词]深圳SMT厂家-深圳领卓电子就分离BGA返修中的相关流程来分享一下SMT贴片加工强调直通率的缘由。

例如：BGA在焊接或返修时，有两个重要的变化过程一两次塌落与变形，认识和了解这两个过程，对胜利地焊接或返修BGA至关重要!

还要认识到，返修的加热属于部分加热，不同于普通运用再流焊接炉停止的一次焊接。

(1)焊点的熔变过程：两次塌落。

(2)封装的变形过程：先心部上弓后边起翘。

返修工作站的加热与冷却，与再流焊接炉有些不同：

(1)返修设备，由于加热运用的热风为放射风，不同部位流速不同，风温也不同，普通心部温度比拟低(可用纸测试)，而冷却正好相反，这与焊接工艺的请求相反。

(2)返修加热或冷却，都属于部分加热，不像再流焊加热那样属于均衡加热，不管PCB还是元器件，变形比再流焊接炉要大。

以上不同使得BGA的返修常常呈现边或心桥连现象。

BGA焊接曾经是十分难的事情了，还要阅历返修，那么无形之中增加消费工序，也增加了质量异常的可能。

一旦在PCBA加工中呈现了质量问题，交期与客户称心度就会大打折扣，在将来公司的开展中产生十分严重的结果。

以上就是SMT贴片加工中为什么要强调直通率的引见，希望能够协助到大家，同时想要理解更多SMT贴片加资讯学问，可关注领卓打样的更新。