PCBA贴片直接制板法,PCBA贴片直接制板法, PCBA贴片间接制板法，三种制板有不同的制造办法和工艺流程，今天我们共同来理解一下。
充电座PCBA制版法：

在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(普通为重氮盐感光浆)，涂布后枯燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、枯燥后就成为丝网印刷网版。

工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网

PCBA贴片直接制板法：
间接制板的办法是将间接菲林首先停止曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，枯燥后制成可剥离图形底片，制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，经过挤压使胶膜与潮湿丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。

充电座PCBA制版工艺流程：
1.已绷网——脱脂——烘干
2.间接菲林——曝光——硬化——显影
1and2——贴合——吹干——修版——封网

PCBA贴片间接制板法：
直间接制板的办法是在制版时首先将涂有感光资料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经枯燥充沛后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、枯燥后就制出丝印网版。


充电座PCBA制版工艺流程：
已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网
以上是对PCBA贴片各种制造办法及工艺流程的分享，裕龙电子专业从事电子产品代加工，如有其它问题欢送咨询。