今天为大家讲讲SMT贴片加工容易发现的封装问题有哪些？常见问题产生的主要缘由。很多贴片工厂在消费中，经常会碰到一些质量不良，SMT贴片加工工厂为大家总结SMT贴片加工中有几点最容易发作问题的封装(依据难度)。

　　SMT贴片加工容易发作问题的封装

　　(1) QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(3)大间距、大尺寸BGA：最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

　　(4)小间距BGA：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(5)长的精密间距表贴衔接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

　　(6)微型开关、插座：最容易产生的不良现象是内部进松香。

　　常见问题产生的主要缘由有：

　　(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

　　(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

　　(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

　　(5)长的精密问距表贴衔接器的桥连与开焊，很大水平上是由于PCB焊接变形与插座的规划方向不致。

　　(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的构造设计构成的毛细作用所致。