在smt贴片加工过程中，要对锡膏、贴片胶、元件损耗实行配额管理，作为关键工序的控制内容之一。  smt贴片加工的生产直接影响到产品的质量，因此需要对加工参数、工艺、人员、设备、材料、加工检验、车间环境等因素进行控制。

  关键岗位要有明确的岗位责任制。 所有操作人员必须经过严格培训和检查，持证上岗。pcb生产企业应制定一套标准的生产管理办法，实行首件检验、自检、互检、检验员检验标准等，前道工序检验不合格的，不得转入下一个过程。

  1、批量生产管理

  不合格品控制程序应明确规定不合格品的分离、标志、记录、审查和处理。 一般SMA修改不超过3次，元件修改不超过2次。

  2、PCB生产设备的维修与保养

   重要设备由专职维修人员定期检查，确保设备始终处于良好状态，跟踪监控设备状况，及时发现问题，采取纠正和预防措施，及时修复。

  3.生产环境。

  ①水电供应系统。

  ②PCBA生产线的环境要求----温度.湿度.噪音.清洁。

  ③PCBA现场（含元件库）防静电系统。

  ④PCBA贴片加工线的进出标准。 设备操作规程。

  4、生产场地设置合理，标识正确； 仓库物料应分类存放，存放在产品中，定期堆放，记录一致。

  5、生产文化。 包括：干净无杂物； 文明工作，无粗鲁无序的工作行为。

   现场搬运必须有指引、巡查、巡查、记录，每天进行“6S”（分拣、整理、保洁、保洁、识字、服务）。