在smt贴片加工的焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面并有助于焊接的物质称为焊剂，简称焊剂。助焊剂是焊接过程中不可缺少的工艺材料。液体助焊剂用于波峰焊和手动焊接工艺。助焊剂和焊料分开使用。在回流焊过程中，助焊剂是焊膏的重要组成部分。焊锡的质量非常快，不仅关系到焊锡合金、元器件、pcb、焊接工艺的质量，而且与助焊剂的性能和助焊剂的选择也有非常重要的关系。smt贴片加工助焊剂的化学性质有哪些要求？

　　助焊剂的物理性能主要是指与焊接性能有关的熔点、表面张力、粘度、混合度等。

　　要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性和良好的润湿性，能促进焊料的膨胀。残留在基材上的助焊剂残留物对基材无腐蚀性，具有良好的清洗性能。氯含量在规定范围内。

　　一般要求如下：

　　1、smt贴片加工助焊剂外观应均匀、透明、无沉淀、分层、无异物。助焊剂不应散发有毒、有害或强烈刺激性气味气体和浓烟，以帮助保护环境。在有效保质期内，其颜色不应改变。

　　2、是粘度和密度比熔融焊锡小，更换方便。助焊剂的密度可用溶剂稀释，23度时应为0.80-0.95g/cm3。免洗助焊剂应在其标称密度的（100±1.5）%以内。

　　3、表面张力比焊锡小，润湿膨胀速度比熔融焊锡快，膨胀率大于85%

　　4、熔点比焊锡低，助焊剂在焊锡熔化前能充分发挥助焊剂的作用。

　　5、不挥发物含量不大于15%，焊接时无焊珠飞溅，没有有害及强烈刺激性气味。

　　6、smt贴片加工焊接后的残留物表面应不粘手，不粘手，表面的粉笔粉应容易清除。

 　　7、免洗助焊剂要求固含量<2.0%，无卤化物，焊后残留物少，不吸潮，不腐蚀，绝缘性能好，绝缘电阻>1*10平方欧姆。

　　8、水洗、半水洗和溶剂清洗助焊剂在焊接后要求容易清洗。

　　9、常温下稳定储存。