SMT贴片生产特点介绍。

　　回流焊作为SMT生产工艺的最后一道工序，结合了印刷和表面贴装的缺陷，包括少锡、短路、侧立、偏差、缺件、多件、错件、反方向、反面、架设、裂纹、焊珠、空洞和光泽度，其中架设、裂纹、焊珠、空洞和光泽度是。

　　架设:电子元件的一端离开焊盘而倾斜或竖起的现象。

　　锡连接或短路:焊点连接发生在两个或两个以上未连接的焊点之间，或者焊点的焊料与相邻导线连接不良。

　　空焊:元器件可焊端不与焊盘连接的组装现象。

　　反向:安装极性元件时方向错误。

　　零件错误:安装在指定位置的部件型号和规格不符合要求。

　　零件少:材料不安装在需要部件的位置。

　　外露铜:PCBA表面绿油脱落或破损，铜箔外露。

　　气泡:PCBA/PCB表面因区域扩张而变形。

　　锡孔:通过熔炉后，元件的焊点上有气孔和针孔。