深圳雷卡仕精密制造拥有自己的SMT芯片工厂，可为最小封装0201元器件提供SMT贴片插件加工服务，支持来样加工、PCBA  OEM等多种加工形式。接下来，我们将介绍SMT贴片插件加工工艺参数的设置方法。

　　在SMT贴片插件加工中，很多工序都需要设置加工设备，其中最重要的步骤应该总结为7个步骤：

　　一、图形对齐

　　用打印机摄像头将光学MARK点对准工作台上的钢网和钢网，然后微调X、Y、等图形，使钢网和钢网的焊盘图形完全匹配。

　　二、刮板与钢筋网的角度

　　刮刀与钢网之间的角度越小，向下的压力越大。焊膏很容易注入钢网或挤入钢网底部，导致焊膏粘连。通常角度为45 ~ 60。现在，大多数自动和半自动印刷机系统被使用。

　　三.刮刀力

 　　刮刀力也是影响印刷质量的重要因素。雨刮片(又称刮板)的压力管理，其实就是雨刮片的下降深度。压力太小，雨刮片无法贴在屏幕表面，相当于在SMT贴片插件加工时增加了印刷材料的厚度。此外，如果压力过低，屏幕上会留下一层焊膏，很容易造成印刷缺陷，如成型和粘合。

　　四.印象速度

　　由于擦拭速度与焊膏粘度成反比，当焊膏密度较高时，间距变窄，印刷速度变慢。由于刮擦速度过快，过网时间短，锡膏无法完全渗透到网内，容易导致锡膏不完整、漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力有一定的关系。下降速度等于按压速度。适当降低压制速度可以提高印刷速度。控制刮刀速度和压力的[敏感词]方法是将锡膏从钢网表面刮去。

　　动词（verb的缩写）印刷间隙

　　间隙是印刷电路与电路之间的距离，与电路板上残留的印刷焊膏有关。

　　不及物动词钢网与印刷电路板的分离速度

　　锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度就是分离速度，这是影响印刷质量的主要因素，尤其是在高密度印刷中。先进的smt印刷设备，当铁网离开锡膏图案时，会有一个(或多个)小的停顿过程，即多级脱模，以保证[敏感词]的印刷效果。如果分离率过高，焊膏粘度会降低，焊盘粘度小，会导致部分焊膏附着在钢网底面和开孔壁上，造成印刷质量问题，如印刷量减少、印刷塌陷等。分离速度变慢，焊膏粘度高，粘性和内聚力好，容易与钢网分离，开口壁敞开，印刷状态好。

　　七.清洁生产模式和清洁频率

　　钢网洗底也是可以保证印刷品质量的一个因素。清洁方法和次数应根据焊膏材料、钢网厚度和开口尺寸而定。钢网污染(设置干洗、湿洗、一次性往复、擦拭速度等。).如果不及时清理数据，会污染PCB表面，钢网开口周围残留的焊膏会变硬，严重时甚至会堵塞钢网开口。在SMT工厂，很多细节的参数设置不是一蹴而就的。有必要在长期实践中总结经验，改进质量控制细节的管理和持续优化。

　　以上是如何设置SMT贴片插件加工工艺参数的介绍。希望对你有帮助。同时，如果想了解更多SMT贴片插件加工信息，可以关注雷卡仕精密制造的更新。